一、项目编号：KYJX2025102901
二、项目名称：28nm工艺MPW流片和芯片设计服务
三、成交信息
供应商名称：安徽兰芯微电子科技有限公司
供应商地址：安徽省合肥市高新区习友路2666号合肥创新院3号楼1107室
成交金额：92（万元）
四、主要标的信息
| 服务名称 | 服务范围 | 服务要求 | 服务时间 | 服务标准 |
| 28nm工艺MPW流片和芯片设计服务 | 技术服务 | 1) 提供TSMC 28nm HPCP工艺流片服务，总面积2mm*3mm，交付100die； 2) 以MPW方式流片生产制造；接受GDSII文件，并根据 Foundry 厂要求对项目组提供的设计文件进行数据完整性检查，并进行DRC等设计规则的复查，复查结果通知项目组。 3) 提供芯片设计所需最新PDK、标准单元库等工艺文件； 4) 为流片提供技术支持，物流服务等； 5) 确保数据安全； 6) 提供芯片设计服务，包括模拟版图设计及数字后端设计。 | 自合同生效日至 2027年10月30日 | 目完成的技术服务，按照 FOUNDY提供的WAT报告 标准，采用 实物 方式验收，由 甲 方出具技术项目验收证明。 |
五、科研项目负责人
陈迟晓
六、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
七、其他补充事宜
无
八、凡对本次公告内容提出疑问，请按以下方式联系
1.采购人信息
名 称：复旦大学
地址：上海市杨浦区邯郸路220号
联系方式：陈老师 021-65645612